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無茵室建設要求使用與管理
無菌室的要求 1.工作室應矮小、平整,面積只需4米2左右,高2.2―2.3米,內部裝修應平整、光滑,無凹凸不平或棱角等,四壁及屋頂應用不透水之材質,便于擦洗及殺菌 2.室內采光面積大,從室外應能看到室內情況。 3.為保證無菌室的潔凈,無菌室周圍需設緩沖走廊,走廊旁再設緩沖間,其面積可小于無菌室。 4.無菌室、緩沖走廊及緩沖間均設有日光燈及供消毒空氣用紫外燈,殺菌紫外燈離工作臺以1米為宜 ,其電源開關均應設在室外。 5.無菌室與緩沖間進出口應設拉門,門與窗平齊,門縫要封緊,兩門應錯開,以免空氣對流造成污染。 6.無菌室的使用與管理 (1) 無菌室應保持清潔整齊,室內僅存放必須的檢驗用具如酒精燈、酒精棉、火柴、鑷子、接種針、接種環、玻璃鉛筆等。&不要放與檢測無關的物品 (2) 室內檢驗用具及凳桌等保持固定位置,不隨便移動。 (3) 每2―3周用2%石炭酸水溶液擦拭工作臺、門、窗、桌、椅及地面,然后用3%石炭酸水溶液噴霧消毒空氣,最后紫外燈殺菌半小時 (4) 定期檢查室內空氣無菌狀況,細菌數應控制在10個以下,發現不符合要求時,應立即徹底消毒滅菌。/無菌室無菌程度的測定方法:取普通肉湯瓊脂平板、改良馬丁培養基平板各3個(平板直徑均9厘米),置無菌室各工作位置上,開蓋曝露半小時,然后倒置進行培養,測細菌總數應置37℃溫箱培養48小時;測霉菌數則應置27℃溫箱培養5天。細菌`霉菌總數均不得超過10個為 。 (5) 無菌室殺菌前,應將所有物品置于操作之部位(待檢物例外),然后打開紫外燈殺菌30分鐘,時間一到,關閉紫外燈待用 (6) 進入無菌室前,必須于緩沖間更換消毒過的工作服、工作帽及工作鞋。 (7) 操作應嚴格按照無菌操作規定進行,操作中少說話,不喧嘩,以保持環境的無菌狀態。 器材及場所的滅菌消毒 微生物檢驗用器材及場所必須進行滅菌或消毒處理,不同的對象采用不同的處理方法 1. 高壓蒸汽滅菌: 工作服、口罩、稀釋液等,置高壓殺菌鍋內,一般采用121℃滅菌半小時,當然不同的培養基有不同的要求,應分別處理 2. 火焰滅菌: 接種針、接種環等可直接火焰滅菌 3. 高溫干燥滅菌: 各種玻璃器皿、注射器、吸管等,置于燥箱中160℃滅菌2小時 4. 一 般消毒: 無菌室內的凳、工作臺、試管架、天平、待檢物容器或包裝均無法進行滅菌,必須用其他方法進行消毒處理,采用2%石炭酸或來蘇兒水溶液擦拭消毒,工作人員的手也用此法進行消毒 5. 空氣的消毒: 開啟紫外燈照射30―60分鐘 即可。 操作要領 準備工作 1. 先進行無菌室空間的消毒,開啟紫外燈30―60分鐘 2. 檢驗用的有關器材, 搬入無菌室前必須分別進會滅菌消毒 3. 操作人員必須將手清洗消毒,穿戴好無菌工作衣、帽和鞋,才能進入無菌室 4. 進入無菌室后再一次消毒手部,然后才進行檢驗操作
操作過程注意事項 1. 動作要輕,不能太快,以免攪動空氣增加污染;玻璃器皿也應輕取輕放,以免破損污染環境 2. 操作應在近火焰區進行。 3. 接種環、接種針等金屬器材使用前后均需灼燒,灼燒時先通過內焰,使殘物烘干后再灼燒滅菌 4. 使用吸管時,切勿用嘴直接吸、吹吸管,而必須用洗耳球操作。 5. 觀察平板時不好 開蓋,如欲沾取菌落檢查時,必需靠近火焰區操作,平皿蓋也不能 大開,而是上下蓋適當開縫。 6. 進行可疑致病菌涂片染色時,應使用夾子夾持玻片,切勿用手 直接拿玻片,以免造成污染,用過的玻片也應置于消毒液中浸泡消毒,然后再洗滌。 7. 工作結束,收拾好工作臺上的樣品及器材,最后用消毒液擦拭工作臺
五、
永久性防靜電、導靜電PVC地板施工規范
1.靜電聚氯乙烯(PVC)地面 1.1一般規定 1.1.1防靜電聚氯乙烯(PVC)地面施工內容包括基層處理、接地系統安裝、膠水配制、防靜電聚氯乙烯(PVC)貼面板(以下簡稱)貼面板的鋪貼與清洗施工、測試及質量檢驗。 1.1.2施工現場溫度應10-35℃間;相對溫度不得大于80%;通風應良好。室內其它各項工程施工應已基本結束。 1.2材料、設備與工具 1.2.1施工用材料應符合以下要求: 1貼面板:物理性能及外觀尺寸應符合《防靜電貼面板通用規范》SJ/T11236的要求,并具有永久防靜電性能。其體積及表面電阻:導靜電型貼面板的電阻值應低于1.0×106Ω,靜電耗散型面板的電阻值就應在為1.0×106-1.0×109Ω。 2導電膠:應是非水溶性膠,電阻值應小于貼面板的電阻值,粘結強度應大于3×106N/M2 3塑料焊條:應采用色澤均勻、外徑一致、柔性好的材料。 4導電地網用銅箔:厚度應不小于0.05mm,寬宜為20mm。 1.2.2貼面板應儲存在通風干燥的倉庫中,遠離酸、堿及其它腐蝕性物質。搬運時應輕裝輕卸,嚴禁猛力撞擊。嚴禁置于室外日曬雨淋。 1.2.3常用施工設備(含工具)應包括開槽機、塑料焊槍、橡膠榔頭、割刀、直尺、刷子、打蠟機等,其規格、性能和技術指標應符合施工工藝要求。 1.3施工準備 1.3.1熟悉設計施工圖并勘察施工現場。 1.3.2制定施工方案,繪制防靜電地面接地系統圖、接地端子圖和地網布置圖。 1.3.3根據施工工藝要求備齊各種施工材料、設備、工具,并擺放整齊。 1.3.4地面面積大于140m2時,在正式施工前應做示范性鋪設。 1.3.5施工場地應符合如下要求: 1基層地面為水泥地面或水磨石地面時: 1)地面應清潔,應將地面上的油漆、粘合劑等殘余物清理干凈。 2)地面應平整,用2米直尺檢查,間隙應小于2mm。若有凹凸不平或有裂痕的地方必須補平。 3)地面應干燥,若為底層地面應先作防水處理。 4)面層應堅硬不起砂,砂漿強度應不低于75號。 2.基層地面為地板(木地板、瓷磚、塑料等)時,應拆除原地板,并應徹底清除地面上的殘留粘合物。 3.施工現場應配備人工照明裝置。 1.3.6確定接地端子位置:面積在100m2以內,接地端子應不少于1個;面積每增加100m2,應增設接地端子1-2個。 1.3.7施工前應徹底清掃基層地面,地面不得留有浮渣、塵土等臟物。 1.4施工 1.4.1劃定基準線,應視房間幾何形狀合理確定。 1.4.2應按地網布置圖鋪設導電銅箔網格。銅箔的縱橫交叉點,應處于貼面板的中心位置。銅箔條的鋪設應平直,不得卷曲,也不得間斷。與接地端子連接的銅箔條應留有足夠長度。 1.4.3配置導電膠:將炭黑和膠水應按1:100重量比配置,并攪拌均勻。 1.4.4刷膠:應分別在地面、已鋪貼的導電銅箔上面,涂覆應均勻、全面,涂覆后自然晾干。 1.4.5鋪貼貼面板:待涂有脫水的地面晾干至不粘手時,應產即開始鋪貼.鋪貼時應將貼面板的兩直角邊對準基準線,鋪貼應迅速快捷.板與板之間應留有1-2mm縫隙,縫隙寬度應保持基本一致.用橡膠錘均勻敲打板面,邊鋪貼邊檢查,確保粘貼牢固.地面邊緣處應用非標準貼面板鋪貼補齊,非標準貼面板由標準貼面板用割刀切割而成。 1.4.6當鋪貼到接地端子處時,應先將連接接地端子的銅箔條引出,用錫焊或壓接的方法與接地端子牢固連結。再繼續鋪貼面板。 1.4.7整個房間鋪貼完畢后,應沿貼面板接縫處用開槽機開焊接槽。槽線應平直、均勻,槽寬3±0.2mm為宜。 1.4.8應用塑料焊槍在焊接槽處進行熱塑焊接,使板與板連成一體。焊接多余物應用利刀割平,但不得劃傷貼面板表面。 1.4.9接地系統施工應包括涂導電膠層,導電銅箔地網、接地銅箔、接地端子、接地引下線、接地體等內容。除本章規定外,其余應符合本規范規定。 1.4.10鋪貼作業完成后,將地面清潔干凈,并應涂覆防靜電蠟保護。
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